封装决定器件尺寸、引脚间距与焊接方式。阻容常用英制代号：0402（1.0×0.5mm）、0603（1.6×0.8mm）、0805（2.0×1.25mm），越小越省空间但对贴片精度要求越高。

晶体管常用 SOT-23、SOT-89；集成电路则有 SOP/SOIC、TSSOP、QFP（四周引脚）、QFN/DFN（底部散热焊盘、无外伸引脚）以及 BGA（球栅阵列）。QFN 与 BGA 散热与电气性能好，但需要更严格的焊接与检测工艺。

选型封装要兼顾功能、体积与可制造性：量产产品优先选易采购、可自动贴片的通用封装，避免在研发初期盲目追求微型化而抬高打样与返修成本。