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Voice Chips Application Solutions 2026-05-01

变声芯片 玩具仙人掌变声芯片 小喇叭声效芯片扩音器录音芯片定制 — 规格参数·应用场景·典型方案

变声芯片 玩具仙人掌变声芯片 小喇叭声效芯片扩音器录音芯片定制,提供标准封装与参考设计,适用于电子玩具等场景。

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变声芯片 玩具仙人掌变声芯片 小喇叭声效芯片扩音器录音芯片定制,提供标准封装与参考设计,适用于电子玩具等场景。

深圳市帆豆科技可基于 变声芯片 玩具仙人掌变声芯片 小喇叭声效芯片扩音器录音芯片定制 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

主控语音ICOTP/MASK 语音 IC
封装形式SOP8 / COB
工作电压2.4~5.5V
语音存储录变音 OTP
控制方式按键 / 串口 / 光控
通信接口一线 / UART
输出方式8Ω3W
工作温度-40~85℃
待机功耗< 5μA

Applications

电子玩具
变声玩具
录音芯片
语音播报
提示音
智能硬件

Case Study

OTP 语音 IC 提供离线语音播报/识别能力,适用于电子玩具等场景,SOP8/COB 小封装易集成。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1语音IC VoiceSOP81语音主控
U2功放 8002ASOP81音频放大
SP1喇叭 8ΩΦ27/Φ401发声
K1按键/红外4×41触发
R1电阻 10kΩ06032上拉/限流
C1电容 100nF06033去耦
BT1电池 CR2032/锂电1供电

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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