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Voice Chips Selection Guide 2024-08-06

WTM2101 存算一体 NPU 语音识别芯片(互问科技)— 功能参数·语音词条·应用场景·BOM

WTM2101 是互问科技基于存算一体架构的超低功耗 NPU 语音芯片,μW 级待机,适合可穿戴与电池设备的离线语音唤醒与识别。

WTM2101互问存算一体NPU超低功耗

WTM2101 采用知存科技存算一体(Computing-in-Memory)架构,将神经网络权重存于片上存储并就地计算,大幅降低数据搬运能耗,实现 μW 级待机功耗。它专注于离线语音唤醒与轻量命令词识别,是电池供电可穿戴与始终在线语音设备的理想选择。

Specifications

芯片类型存算一体 NPU 语音识别芯片
架构知存存算一体 SRAM 计算
算力高能效 NN 推理(μW 级待机)
能力离线语音唤醒 + 轻量命令词
通信接口I2S / I2C / UART
特色可穿戴/电池设备离线识别
封装小型封装(CSP/QFN)

Voice Commands

本地可定制离线指令最多 30

唤醒词
小微小微你好小微
可穿戴交互
打开计步开始运动查看心率拍照上一首
唤醒+轻指令
小微小微播放音乐暂停接听电话拒接

WTM2101 聚焦超低功耗唤醒与少量轻量命令词(数十条),适合续航敏感的可穿戴设备,复杂识别可移交手机/云端。

Applications

TWS 耳机语音唤醒
智能手表/手环交互
可穿戴健康设备
助听器语音控制
电池供电便携终端
IoT 传感器常开监听

Case Study

一款 TWS 耳机以 WTM2101 实现入耳语音唤醒:芯片以 μW 级功耗常开监听唤醒词,检测到后唤醒耳机主蓝牙芯片执行『拍照』『播放』等指令。存算一体架构让续航几乎不受影响,且无需持续唤醒主芯片。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1WTM2101CSP1存算一体 NPU
MICMEMS 麦克风-1常开拾音
U2主蓝牙 SoC-1被唤醒主芯片
C1100nF04021去耦

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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