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MCU
Audio Amplifiers Application Solutions 2025-12-06

语音音频功率放大器音乐IC芯片声光IC开发方案 — 规格参数·应用场景·典型方案

语音音频功率放大器音乐IC芯片声光IC开发方案,提供 OTP/MASK 掩膜与标准封装,适用于音频功放等场景。

语音音频功率放大器音乐IC芯

语音音频功率放大器音乐IC芯片声光IC开发方案,提供 OTP/MASK 掩膜与标准封装,适用于音频功放等场景。

深圳市帆豆科技可基于 语音音频功率放大器音乐IC芯片声光IC开发方案 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

主控语音IC音频功放 IC (8002A 类)
封装形式SOP8
工作电压2.4~5.5V
语音存储音乐IC 驱动
控制方式前置语音IC
通信接口一线
输出方式8Ω3W
工作温度-40~85℃
待机功耗< 5μA
输出功率3W

Applications

音频功放
音乐IC
声光IC
语音玩具
电子板

Case Study

音频功放 IC 放大语音/音乐信号驱动 3W 喇叭,声光玩具与电子板通用。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1语音IC 音频功放 IC (8002A 类)SOP81语音主控
U2功放 8002ASOP81音频放大
SP1喇叭 8ΩΦ27/Φ401发声
K1按键/红外4×41触发
R1电阻 10kΩ06032上拉/限流
C1电容 100nF06033去耦
BT1电池 CR2032/锂电1供电

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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