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Voice Chips Selection Guide 2024-08-03

GX8002 超低功耗离线语音唤醒芯片(杭州国芯)— 功能参数·语音词条·应用场景·BOM

GX8002 是杭州国芯超低功耗离线语音唤醒芯片,内置 NN 与 VAD,常开唤醒电流低于 1mW,常作为电池设备的『永远在线』唤醒协处理器。

GX8002国芯超低功耗语音唤醒always-on

GX8002 主打极致低功耗:内置神经网络与 VAD(语音活动检测),在常开监听状态下功耗低于 1mW,适合电池供电的便携/可穿戴设备。它通常作为唤醒协处理器——检测到唤醒词后唤醒主 MCU/主芯片做进一步识别,是『低功耗常开语音』的关键器件。

Specifications

芯片类型超低功耗离线语音唤醒芯片
内核内置 NN + VAD
供电电压1.0V ~ 1.8V(极低电压域)
常开功耗唤醒监听 < 1mW
能力本地 VAD + 唤醒词检测
通信接口I2S / I2C(唤醒后通知主芯片)
封装QFN(小型)
特色电池设备 always-on 唤醒协处理器

Voice Commands

本地可定制离线指令最多 10

唤醒词
小芯小芯你好小芯
唤醒协处理
(唤醒后由主芯片接管识别)
典型唤醒词
小芯小芯你好小芯打开设备开始工作

GX8002 定位为低功耗唤醒协处理器,通常仅做唤醒词检测(数条),唤醒后再由主芯片/云端完成复杂识别,以兼顾续航与体验。

Applications

TWS 耳机与穿戴设备唤醒
电池供电便携终端
智能门锁语音唤醒
遥控器语音激活
IoT 传感器常开监听
可穿戴健康设备

Case Study

一款语音遥控器以 GX8002 实现常开唤醒:芯片以 <1mW 持续监听唤醒词,检测到『你好小芯』后通过 I2C 唤醒主蓝牙 SoC 进入语音识别流程,平时主芯片休眠以省电。整机待机续航较『主芯片常开』方案提升数倍。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1GX8002QFN1低功耗唤醒协处理
MICMEMS 麦克风-1常开拾音
U2主蓝牙 SoC-1被唤醒主芯片
C1100nF04021去耦

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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