单片机最小系统通常包含：主控 MCU、晶振（或无源晶振+负载电容）、复位电路（电阻+电容或专用复位IC）、电源去耦电容、BOOT 配置电阻与下载接口。

扩展功能模块常见元件：LED 及限流电阻、按键与上下拉电阻、传感器（温湿度、加速度等）、通信电平转换（如 3.3V 与 5V 之间）、驱动管（三极管/MOS）、电源芯片（LDO 或 DC-DC）、ESD 保护器件等。

整理 BOM 时建议按功能分区标注，并预留测试点、保险丝与 TVS 等可靠性元件。规范的外围设计能显著降低样板调试与返工概率。