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Voice Chips Application Solutions 2025-10-25

语音播报芯片SOT23-6 COB 10秒20秒小容量语音方案 — 规格参数·应用场景·典型方案

语音播报芯片SOT23-6 COB 10秒20秒小容量语音方案,提供 OTP/MASK 掩膜与标准封装,适用于小容量语音等场景。

语音播报芯片SOT23-6

语音播报芯片SOT23-6 COB 10秒20秒小容量语音方案,提供 OTP/MASK 掩膜与标准封装,适用于小容量语音等场景。

深圳市帆豆科技可基于 语音播报芯片SOT23-6 COB 10秒20秒小容量语音方案 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

主控语音IC九齐NY 系列
封装形式SOT23-6 / COB
工作电压2.4~5.5V
语音存储OTP 10~20秒
控制方式上电 / 按键
通信接口一线
输出方式8Ω0.5W
工作温度-40~85℃
待机功耗< 5μA

Applications

小容量语音
SOT23-6
COB 邦定
贺卡机芯
低价提示

Case Study

SOT23-6 极小封装 COB 邦定,10~20 秒短语音贺卡/提示,超低成本。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1语音IC 九齐NY 系列SOT23-6 / COB1语音主控
SP1喇叭 8ΩΦ27/Φ401发声
K1按键/红外4×41触发
R1电阻 10kΩ06032上拉/限流
C1电容 100nF06033去耦
BT1电池 CR2032/锂电1供电

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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