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Voice Chips Application Solutions 2025-10-11

九齐语音芯片ic NY8B062BS8智能家居行业语音芯片方案 — 规格参数·应用场景·典型方案

九齐语音芯片ic NY8B062BS8智能家居行业语音芯片方案,提供 OTP/MASK 掩膜与标准封装,适用于智能家居行业等场景。

九齐语音芯片ic NY8B0

九齐语音芯片ic NY8B062BS8智能家居行业语音芯片方案,提供 OTP/MASK 掩膜与标准封装,适用于智能家居行业等场景。

深圳市帆豆科技可基于 九齐语音芯片ic NY8B062BS8智能家居行业语音芯片方案 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

主控语音IC九齐NY8B062BS8
封装形式SOP8
工作电压2.4~5.5V
语音存储OTP 行业语音
控制方式串口 / 触摸
通信接口UART
输出方式8Ω0.5W
工作温度-40~85℃
待机功耗< 5μA

Applications

智能家居行业
语音芯片
家电语音
楼宇对讲
语音模块

Case Study

面向智能家居行业提供语音芯片定制,覆盖开关/灯具/门锁多场景。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1语音IC 九齐NY8B062BS8SOP81语音主控
SP1喇叭 8ΩΦ27/Φ401发声
K1按键/红外4×41触发
R1电阻 10kΩ06032上拉/限流
C1电容 100nF06033去耦
BT1电池 CR2032/锂电1供电

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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