技术分享

← 返回技术分享
Voice Chips Application Solutions 2025-09-20

单片机控制芯片玩具发声模块语音播放IC方案 — 规格参数·应用场景·典型方案

单片机控制芯片玩具发声模块语音播放IC方案,提供 OTP/MASK 掩膜与标准封装,适用于玩具发声等场景。

单片机控制芯片玩具发声模块语

单片机控制芯片玩具发声模块语音播放IC方案,提供 OTP/MASK 掩膜与标准封装,适用于玩具发声等场景。

深圳市帆豆科技可基于 单片机控制芯片玩具发声模块语音播放IC方案 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

主控语音IC九齐NY3P
封装形式SOP8 / COB
工作电压2.4~5.5V
语音存储OTP 掩膜
控制方式按键 / 串口
通信接口一线 / UART
输出方式8Ω0.5W
工作温度-40~85℃
待机功耗< 5μA

Applications

玩具发声
语音播放模块
早教机
互动礼品
电子产品语音

Case Study

玩具主控集成语音播放,按键触发儿歌,COB 邦定降 BOM 成本。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1语音IC 九齐NY3PSOP8 / COB1语音主控
SP1喇叭 8ΩΦ27/Φ401发声
K1按键/红外4×41触发
R1电阻 10kΩ06032上拉/限流
C1电容 100nF06033去耦
BT1电池 CR2032/锂电1供电

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

有类似项目需求?

告诉我们您的想法,获取定制化开发方案与报价

立即咨询