台湾品牌语音芯片儿童玩具芯片设计音乐盒芯片贺卡机芯，提供 OTP/MASK 掩膜语音固化、低功耗与标准封装，适用于音乐盒等场景。

深圳市帆豆科技可基于 台湾品牌语音芯片儿童玩具芯片设计音乐盒芯片贺卡机芯 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务，支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样，并配套提供开发资料与烧录支持。

⚙Specifications

主控语音IC	九齐NY3P / 音乐盒IC
封装形式	COB / DIP8
工作电压	2.0~5.0V
语音存储	OTP 音乐盒
控制方式	按压 / 旋转
通信接口	一线
输出方式	蜂鸣器
工作温度	-40~85℃
待机功耗	< 5μA

◈Applications

▶音乐盒

▶贺卡机芯

▶旋转木马

▶八音盒

▶儿童礼品

★Case Study

音乐盒机芯按压播放旋律，COB 邦定适配贺卡与八音盒。

▤BOM List

位号	型号	封装	数量	说明
U1	语音IC 九齐NY3P / 音乐盒IC	COB / DIP8	1	语音主控
SP1	喇叭 8Ω	Φ27/Φ40	1	发声
K1	按键/红外	4×4	1	触发
R1	电阻 10kΩ	0603	2	上拉/限流
C1	电容 100nF	0603	3	去耦
BT1	电池 CR2032/锂电	—	1	供电

注：以上 BOM 为典型参考方案，实际选材请结合产品规格与量产需求，并以原厂 Datasheet 为准。