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Voice Chips Application Solutions 2025-08-18

九齐全系列语音芯片快速定制音乐OTP烧录方案 — 规格参数·应用场景·典型方案

九齐全系列语音芯片快速定制音乐OTP烧录方案,提供 OTP/MASK 掩膜语音固化、低功耗与标准封装,适用于全系列定制等场景。

九齐全系列语音芯片快速定制音

九齐全系列语音芯片快速定制音乐OTP烧录方案,提供 OTP/MASK 掩膜语音固化、低功耗与标准封装,适用于全系列定制等场景。

深圳市帆豆科技可基于 九齐全系列语音芯片快速定制音乐OTP烧录方案 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

主控语音IC九齐全系列
封装形式SOP8 / SOP14 / COB / DIP8
工作电压2.4~5.5V
语音存储OTP 可定制
控制方式按键 / 串口
通信接口UART / 一线
输出方式经功放
工作温度-40~85℃
待机功耗< 5μA

Applications

全系列定制
快速烧录
OTP 打样
语音模块
OEM

Case Study

建立九齐全系列烧录模板,客户选型号即出样,交期 3 天。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1语音IC 九齐全系列SOP8 / SOP14 / COB / DIP81语音主控
SP1喇叭 8ΩΦ27/Φ401发声
K1按键/红外4×41触发
R1电阻 10kΩ06032上拉/限流
C1电容 100nF06033去耦
BT1电池 CR2032/锂电1供电

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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