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Voice Chips Application Solutions 2025-08-05

云之声语音芯片小风扇家电PCBA开发方案 — 规格参数·应用场景·典型方案

云之声语音芯片小风扇家电PCBA开发方案,提供 OTP/MASK 掩膜语音固化、低功耗与标准封装,适用于小风扇等场景。

云之声语音芯片小风扇家电PC

云之声语音芯片小风扇家电PCBA开发方案,提供 OTP/MASK 掩膜语音固化、低功耗与标准封装,适用于小风扇等场景。

深圳市帆豆科技可基于 云之声语音芯片小风扇家电PCBA开发方案 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

主控语音IC云之声 / 九齐
封装形式SOP14
工作电压3.3~5.5V
语音存储OTP 60 秒
控制方式红外 / 触摸
通信接口UART
输出方式经功放
工作温度-40~85℃
待机功耗< 5μA

Applications

小风扇
语音家电
智能灭蚊灯
空气加湿器
语音台灯

Case Study

小风扇加入语音播报,遥控开机播报‘已开启’,触摸调速有提示音,提升产品卖点。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1语音IC 云之声 / 九齐SOP141语音主控
SP1喇叭 8ΩΦ27/Φ401发声
K1按键/红外4×41触发
R1电阻 10kΩ06032上拉/限流
C1电容 100nF06033去耦
BT1电池 CR2032/锂电1供电

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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