技术分享

← 返回技术分享
Voice Chips Application Solutions 2025-07-28

早教儿童语音声光控玩具音乐语音芯片方案 — 规格参数·应用场景·典型方案

早教儿童语音声光控玩具音乐语音芯片方案,提供 OTP/MASK 掩膜语音固化、低功耗与标准封装,适用于早教故事机等场景。

早教儿童语音声光控玩具音乐语

早教儿童语音声光控玩具音乐语音芯片方案,提供 OTP/MASK 掩膜语音固化、低功耗与标准封装,适用于早教故事机等场景。

深圳市帆豆科技可基于 早教儿童语音声光控玩具音乐语音芯片方案 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

主控语音IC九齐NY3P / 硕呈SC8F
封装形式SOP8 / COB
工作电压2.4~5.5V
语音存储OTP 掩膜 最长 170 秒
控制方式按键 / 光控
通信接口一线
输出方式直接驱动 8Ω0.5W
工作温度-40~85℃
待机功耗< 5μA

Applications

早教故事机
声光玩具
音乐互动图书
婴儿安抚玩具
儿童点读笔

Case Study

某早教品牌采用本方案做发声绘本,触摸触发语音+LED 闪灯,OTP 固化 60 段儿歌,纽扣电池续航 6 个月。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1语音IC 九齐NY3P / 硕呈SC8FSOP8 / COB1语音主控
SP1喇叭 8ΩΦ27/Φ401发声
K1按键/红外4×41触发
R1电阻 10kΩ06032上拉/限流
C1电容 100nF06033去耦
BT1电池 CR2032/锂电1供电

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

有类似项目需求?

告诉我们您的想法,获取定制化开发方案与报价

立即咨询