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MCU
Wireless & Communication Selection Guide 2024-11-20

BK3266 蓝牙音频 SoC(Beken)— 规格参数·应用场景·典型 BOM

BK3266 是博通集成 BLE 音频 SoC,适合智能互动玩具、蓝牙音频与低功耗语音交互设备。

BK3266BekenBLE音频玩具智能互动

BK3266 是博通集成 BLE 音频 SoC,适合智能互动玩具、蓝牙音频与低功耗语音交互设备。

深圳市帆豆科技可基于 BK3266 提供从方案评估、原理图与 PCB 设计、固件开发到小批量试产与量产交付的一站式定制服务,支持按客户结构尺寸、接口与功能定义快速打样,并配套提供开发资料与烧录支持。

Specifications

内核Cortex-M4(音频型)
无线BLE 5 + 音频
接口I2S / UART / SPI / I2C
封装QFN(模组)

Applications

智能玩具(智能互动)
蓝牙音频
变音玩具
语音机芯
消费电子
可穿戴

Case Study

一款变音互动公仔以 BK3266 采集麦克风做变声并通过蓝牙回放,BLE 连接手机 App 切换音效,单芯片集成射频与音频处理。

BOM List

位号型号封装数量说明
U1BK3266 模组模块1主控
U2麦克风模块1采集
U3功放SOP81播放
C1100nF06031去耦
BAT电池-1供电
SPK喇叭-1发声

注:以上 BOM 为典型参考方案,实际选材请结合产品规格与量产需求,并以原厂 Datasheet 为准。

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