PCBA 定制开发

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功能说明

PCBA 全流程定制能力

从原理图到量产交付，覆盖 PCBA 生产全链路

原理图设计

基于需求定义电路架构，芯片选型、外围电路设计、接口定义、电源设计，输出可生产原理图。

PCB Layout

多层板设计，信号完整性、EMC/EMI 仿真优化，阻抗控制，叠层设计，输出 Gerber/钻孔/钢网文件。

SMT 贴片

0201 及以上封装贴片，BGA/QFN/QFP 精密焊接，X-Ray 检测，AOI 自动光学检测。

功能测试

FCT 功能测试、ICT 在线测试、烧录校准、老化测试，确保每片板出厂合格。

参数说明

PCBA 技术规格

参数项 规格范围 说明
板材层数 1-8 层 单面板到多层板，支持 HDI
板厚 0.4mm - 2.0mm 标准 1.6mm，支持超薄/超厚定制
最小线宽/线距 3/3 mil（0.075mm） 普通工艺 6/6 mil，精密工艺 3/3 mil
最小孔径 0.2mm（激光盲孔 0.1mm） 机械钻孔最小 0.2mm
贴片精度 ±0.025mm（0201 及以上） 支持 BGA/CSP/QFN 精密封装
焊接工艺 无铅回流焊 / 波峰焊 符合 RoHS 标准，支持无铅/有铅工艺
表面处理 ENIG / HASL / OSP / 沉银 沉金（ENIG）适合高可靠性产品
批量能力 1 - 100,000 pcs/批 打样 1-10 pcs，批量 10K+ pcs
BOM 清单

示例 BOM 表（智能灯控板）

以下为典型 PCBA 项目物料清单示例，实际项目按需求定制

序号 位号 元器件 规格型号 封装 数量
1U1MCUSTM32F030F4P6TSSOP-201
2U2LDOAMS1117-3.3SOT-2231
3C1,C2电容100nF 50V X7R06034
4C3电解电容10uF 25VSMD-A2
5R1-R8电阻10K 1% 1/10W06038
6Q1MOS管AO3400ASOT-232
7D1稳压管SMBJ12CASMB1
8J1接线端子KF128-2P 5.08mm直插2
9Y1晶振8MHz 20pF32251
10PCB电路板FR-4 双面 1.6mm50×50mm1
案例分析

PCBA 量产案例

智能音箱 PCBA

智能语音灯控板

项目：语音控制 RGB 灯条，支持 WiFi 配网 + 离线控制

方案：ESP32-C3 + PWM 驱动 + 语音识别模块

批量：月产 5000 pcs，良率 99.2%

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物联网传感器 PCBA

环境监测传感器节点

项目：温湿度 + CO2 + 光照采集，LoRaWAN 上报

方案：STM32L0 + SX1276 + SHT30 + SCD40

批量：月产 2000 pcs，电池供电 5 年寿命

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车载控制板 PCBA

车载 BMS 从控板

项目：16 串锂电池保护板，CAN 通信上报

方案：BM3451 + LDO + CAN 收发器，-40~85°C 工业级

批量：年产 30000 pcs，通过 AEC-Q100 认证

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