电源与充电
10000mAh 22.5W 超级快充移动电源 — 双向 PD/QC 便携补电
10000mAh 口袋型移动电源，支持 22.5W 超级快充（SCP）与 20W PD 双向快充，可为手机、耳机、手表等多设备快速补电。
方案概述
项目概述
面向追求轻便与快充兼顾的用户，10000mAh 容量兼顾续航与便携，采用高集成快充 SoC 同时完成升降压与协议识别，整机成本与体积均具竞争力。
性能参数
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 电芯容量 | 10000mAh（37Wh） |
| Type-C 输入 | 5V/3A、9V/2A、12V/1.5A（18W PD） |
| Type-C 输出 | 5V/3A、9V/2.22A、12V/1.67A（20W PD） |
| USB-A 输出 | 22.5W SCP / 18W QC3.0 |
| 总输出功率 | 22.5W（单口） |
| 接口 | 1×Type-C + 1×USB-A + 1×Micro-USB |
| 尺寸 / 重量 | 约 105×52×24mm / 198g |
| 循环寿命 | ≥500 次（容量保持 ≥80%） |
| 保护 | 过充/过放/过流/短路/温度保护 |
功能需求
- 双向快充：Type-C 支持 18W 输入与 20W 输出
- 多协议兼容：SCP、FCP、QC3.0、AFC、PD3.0、Apple 2.4A
- 数显电量：4 颗 LED 显示剩余电量
- 小电流模式：长按进入，适配耳机/手环
- 多重安全：温度、过流、短路自动切断
应用场景
- 通勤与差旅手机补电
- 蓝牙耳机、智能手表等小电流设备
- 临时应急充电
案例分析
采用一颗高集成快充 SoC（如 IP5368P）同时承担升压、降压与协议识别，外围仅需少量阻容与电感，BOM 成本控制在 25 元内，量产后整机 BOM 约 60–70 元，价格竞争力强。实测 30 分钟可为 iPhone 充至 55%、华为 SCP 机型充至 60%。
BOM 表清单
| 序号 | 元件 | 型号/规格 | 数量 | 参考单价(元) | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 快充 SoC | IP5368P（QFN40） | 1 | 9.5 | 充放电+协议一体 |
| 2 | 锂电保护 IC | DW01 + 8205A | 1 | 0.3 | 单节保护 |
| 3 | 电芯 | 10000mAh 锂聚合物 | 1 | 32 | 2×5000mAh 并联 |
| 4 | 功率电感 | 4.7μH / 2A 饱和 | 1 | 0.8 | |
| 5 | Type-C 座 | 16pin 母座 | 1 | 0.6 | 支持 18W PD |
| 6 | USB-A 座 | 蓝头母座 | 1 | 0.4 | |
| 7 | 电量指示 | 4×LED | 1 | 0.3 | |
| 8 | 阻容/NTC | 配套 | 1批 | 1.0 | |
| 9 | 外壳 | PC+ABS 注塑 | 1 | 8 |
我们的服务
- 移动电源 PCBA 方案设计与打样
- 快充协议联调与认证预测试
- 结构堆叠与量产导入
功能参数
| 主控芯片 | 通用 8/32 位 MCU |
|---|---|
| 通信接口 | 蓝牙 BLE 模组 |
| 传感采集 | 温湿度传感器、电流电压检测、称重传感器 |
| 供电方式 | 12V 电源 |
| 人机交互 | — · APP/远程控制 |
| 工作温度 | -20℃ ~ +70℃ |
| 方案形态 | 电源 MCU + PMU |
（典型参考配置，具体以实际方案为准）
应用场景分析
- 适配器/充电器的稳压与保护
- 电池充放电管理
- UPS/应急电源切换
- 多路电源时序控制
方案亮点
- 移动电源
- 快充
- PD
- QC
- SCP
- 10000mAh
BOM 物料清单
| 物料 | 型号/规格 | 数量 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 主控 MCU | 通用 8/32 位 MCU | 1 | 程序烧录、外设定制 |
| 无线/通信模组 | 蓝牙 BLE 模组 | 1 | 可选，按联网需求 |
| 传感器 | 温湿度传感器、电流电压检测、称重传感器 | 1~2 | 按检测对象选配 |
| 电源管理 | LDO 稳压 | 1 | 稳压、过流与反接保护 |
| 时钟/复位 | 8MHz + 32.768kHz 晶振 | 各 1 | 主时钟与低功耗 RTC |
| 被动元件 | 电阻/电容/电感套件 | 若干 | 滤波、去耦、匹配 |
| 连接器 | USB/排针/插座 | 若干 | 供电与调试接口 |
| 结构件 | PCB(4 层) + 外壳 | 1 套 | 按结构尺寸定制 |
本方案为单片机定制开发参考案例，具体功能、芯片选型与外设可根据您的产品需求灵活调整。如需进一步了解，欢迎联系我们获取完整技术方案与报价。